【供应商征集】适配PI胶膜复合工艺 高导热膨胀石墨片
浙江某公司现公开征集适配低温固化型 PI 胶膜复合工艺的高导热膨胀石墨片供应商，产品用于 CPU/GPU 与散热器间高导热散热垫片制备，打样测试后将择优选取长期合作方，欢迎符合指标的厂家积极对接！
一、核心技术指标（硬性要求）
1. 水平方向导热系数：≥400 W/m·K（需提供第三方实测检测报告）
2. 厚度：0.1mm~0.2mm
3. 尺寸：100mm×100mm
4. 数量：25 片
二、供应商需提供资料
1. 企业资质（营业执照、产品生产/检测资质复印件）
2. 产品核心参数表
3. 报价单（含税单价/总价、及批量报价梯度）
三、交付与验收
1. 交付周期：确认合作后 7 个工作日内国内包邮交付
2. 验收标准：按上述指标核对，样品经 PI 胶膜复合测试后，无分层、无粉化、导热达标即为合格；不合格可免费重寄
四、响应方式
1. 响应时限：本公告发布之日起 3 个工作日内
2. 资料提交：将上述资料打包发送至【alliance@c-gia.cn】，文件命名：膨胀石墨片- PI胶膜复合-企业名称-联系人
3. 联系人：王女士 联系电话：19991951101（微信同号）
五、其他说明
1. 本次为打样采购，将根据测试结果择优选取 1-2 家建立长期合作；
2. 供应商所提供资料、样品参数须真实有效，造假将取消合作资格；
3. 由联盟组织筛选后安排与需求方对接。
信息来源：石墨烯联盟（CGIA）
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